Ailenin amiral gemisi konumundaki Xring O3, AnTuTu testlerinde ulaştığı 5,22 milyon puanla mobil işlemci sektöründe bir ilke imza atarak 5 milyon sınırını geçen ilk işlemci oldu. TSMC'nin 3nm üretim mimarisiyle geliştirilen çip, selefine kıyasla CPU tarafında %60, GPU tarafında ise %85'e varan bir performans artışı sunuyor. 459 günlük bir geliştirme sürecinin ardından ortaya çıkan Xring O3; eylül ayında tanıtılması planlanan Xiaomi 18 Fold ve Pad 9 Pro Max modellerine güç verecek.
XRING O3 ÖNE ÇIKAN TEKNİK ÖZELLİKLERİ
Mimari / Çirdek: 3 nm üretim süreci, 10 çekirdekli CPU
Grafik Birimi: 16 çekirdekli G2-Ultra NX GPU
Bellek Teknolojisi: İlk LPDDR6 bellek desteği (113,8 GB/sn bant genişliği)
Yapay Zeka & Yapı: 200 TOPS Tensor performansı, 3,13 TFLOPS Vektör performansı ve NPU gücünde %45 artış
YAPAY ZEKA VE AKILLI SÜRÜŞ İÇİN ÖZEL ÇİPLER
Lansmanda tanıtılan diğer iki model ise özel iş yüklerine odaklanıyor:
Xring O100: 6 nm süreciyle üretilen ve dikey katmanlı yapay zeka mimarisi sunan çip, 1,22 Tb/sn bant genişliğiyle cihaz üzeri (on-device) yapay zeka işlemlerinde bellek darboğazlarını ortadan kaldırıyor.
Xring D100: Akıllı sürüş sistemleri için tasarlanan yerli 3 nm çip, 20 çekirdekli CPU ve 16 çekirdekli NPU birimine sahip. 160 GB birleşik bellek desteği sunan işlemci, 200 milyar parametreli AI modellerini yerel olarak çalıştırabiliyor.
